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国家5G推进组确认:华为巴龙5000芯片完成测试

日期:2019-07-17 17:27
中关村在线消息:7月17日消息,近日2019年度IMT-2020(5G)峰会在北京召开。在这次峰会上,IMT-2020(5G)推进组组长王志勤对外宣布了5G芯片研发的最新进展。其中,华为海思的巴龙5000芯片已经完成了全部的测试工作。
 
国家5G推进组确认:华为巴龙5000芯片完成测试
王志勤表示,从目前给出的设计来看,面向SA/NSA两种制式的就是华为海思的巴龙5000芯片和MTK的Helio M70芯片,其中华为完成了该款芯片从室内功能到外场性能上的全部网络测试,MTK只完成了室内测试,室外测试仍在进展中。也就是说,华为海思巴龙5000芯片可以即将正式推向市场。
巴龙5000是全球首款单芯多模5G基带,基于7nm工艺制程打造,不仅支持5G SA独立及NSA费独立组网,还支持4G、3G、2G网络,是目前最强的5G基带。而我们也期待着华为,或是荣耀给早日给我们带来5G新品,让5G真正的走进我们的生活,让5G更好的为我们服务。
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